Minilab RC
Das Tischgerät für die schnelle Produkt- und Prozessentwicklung
Der MINILAB RC ist eine speziell für die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten konzipierte Laboranlage. Ob Trocknen, Sprühgranulieren, Powder-Coating, Pellet-Coating oder Tabletten-Coating, eine weite Anwendungspalette kann im Labormaßstab realisiert werden. Durch die beiden Module, Trommel-Coater- und Wirbelschicht-Modul, stellt der MINILAB RC die optimale Möglichkeit dar, mit nur einer Maschine einen weiten Bereich der Tablettenherstellung abzudecken.
Das einfache Wechseln vom Wirbelschicht- zum Trommel-Coater-Modul mittels eines im Lieferumfang enthaltenen, fahrbaren Montage- und Lagergestells, ermöglicht einen flexiblen Einsatz beider Module. Luft-, Mess- und Regeltechnik sind im Gehäuse des MINILAB RC untergebracht und werden von beiden Modulen verwendet.
Informieren Sie sich auch über unsere anderen Wirbelschichtanlagen.
Mischer-Granulator für Ihr Labor
- Vorteile
- Optionen
- Technische Daten
Vorteile
- Wirbelschicht- und Tablettencoating-Prozesse mit einer Maschine
- Hohe Flexibilität durch großen Chargenbereich
- Tischgerät für die schnelle Produkt- und Prozessentwicklung
- Gute Prozessbeobachtung durch Glasbauteile
- Komfortable Bedienung über Vollgrafik-Display
- Einfaches Wechseln der Module
- Leichte Reinigung durch werkzeugloses Zerlegen
Optionen
- 3 Wirbelschichtbehälter 3 L / 5 L / 7 L und Mikrokit 1 L
- Top-, Bottom-, oder Tangential-Spray-Prozesse
- Edelstahl- oder Glasbehälter für Wirbelschicht-Modul
- Komplettanlage mit Stauraum und Arbeitsfläche
- Auswahl von Messparametern wie Zu- und Abluft- sowie Produkttemperatur
- Erstellen eines Batchreports über externen PC
- Tabletten-Coater-Prozess-Modul
Technische Daten
- Wirbelschicht-Modul
Wirbelschicht-Modul
| Volumen Materialbehälter | L | 1 / 3 / 5 / 7 |
| Batchgröße1) | kg | 0,05 - 3,2 |
| maximale Zulufttemperatur2) | °C | 100 |
| Luftvolumenstrom | m³/h | 150 |
| Elektr. Anschlussleistung | kW | 7,5 |
| Abmessungen (B x T X H) | mm | 1320 x 660 x 1050 |
1) Produkt- und Prozessabhängig
2) Temperaturbereichserhöhung optional
